技术编号：10727661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。图1示出了一种公知的芯片的封装结构，该芯片以影像传感器为例，包括影像传感芯片100，该影像传感芯片功能面包含影像感应区101及该影像感应区周边的若干焊垫102;开口，该开口由背面向功能面延伸，且开口底部暴露出焊垫;金属布线层130，该金属布线层位于开口内壁及背面，电性连接所述焊垫;绝缘层120，该绝缘层位于金属布线层与影像传感芯片之间，并暴露出焊垫;若干焊料凸点140，该焊料凸点位于影像传感芯片的背面，与金属布线层电性连接;防焊层151，该防焊层覆盖背面及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。