技术编号：10727853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统热电半导体器件的基本结构见图1，由N型热电半导体元件(I)和P型热电半导体元件(2)，通过导体(3)、(4)，将N型、P型热电半导体元件电气串联连接，构成一个常见的制冷热电堆，通常将一对N型、P型热电半导体元件构成的热电堆称为一对热电偶。传统热电半导体器件的热偶元件晶粒，是用大块的半导体材料经切割、打磨成特定尺寸，然后按上述结构顺序焊接制成，成品热电器件冷端与热端的距离，根据功率的大小，大致在2-5毫米之间，热电器件的基本结构及工作原理，决定了热电半导...
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