技术编号:10749083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业快速发展,BGA、FPGA、CPU等电子元件(热源)的发热量、发热密度越来越高,散热器和热源之间的装配必须保证可靠的“热界面接触”,来保证散热通路顺畅。同时,在PCB板布线密度越来越高、布线层数越来越多的设计中,没有足够的空间在PCB板上开安装固定通孔。在散热器的结构组成中,所述散热器包括散热翅片、上底面和下底面,所述散热翅片固定在上底面上,所述散热翅片之间形成至少一个U形槽和若干个横切槽,铝挤散热器、冷锻散热器、CNC加工散热器、冲压散热器和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。