技术编号:10770526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装阻胶镶件是用于封装集成电路芯片和分立器件的专用设备上,需要在封装模具中安装阻胶镶件以保障封装过程中不会出现溢胶现象。由于此种镶件的功能设计,在长期封装过程中会出现不同程度的冲损现象。传统的半导体封装阻胶镶件均为整体式设计,在需要让位处用电火花设备放电成型,由于成本所限,电火花加工误差较大,粗糙度大,造成阻胶镶件不能长期使用,在正常封装生产时频繁的更换阻胶镶件,严重影响设备、模具的稼动率,增加生产成本。发明内容本实用新型的目的在于针对现有的半导体封...
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