一种ic倒焊双球贴片接收头的制作方法技术资料下载

技术编号:10770536

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目前红外接收头大多为直插式,为提高产品的抗光干扰能力和接收距离,一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式,而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式,且为提高产品抗光干扰能力和接收距离,也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。因此现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。如目前市场上常见的采用SOP封装方式的双球贴片接收头,产品内植屏蔽式,需焊接多条金线来连接各PIN脚,IC为正面朝上方置方式,且IC表面需加屏蔽盖来防止光...

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1、专利技术是一个研发人员智慧的结晶,在研发的过程中付出了大量的心血,仅供技术学习研究。
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