技术编号:10770536
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前红外接收头大多为直插式,为提高产品的抗光干扰能力和接收距离,一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式,而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式,且为提高产品抗光干扰能力和接收距离,也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。因此现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。如目前市场上常见的采用SOP封装方式的双球贴片接收头,产品内植屏蔽式,需焊接多条金线来连接各PIN脚,IC为正面朝上方置方式,且IC表面需加屏蔽盖来防止光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。