技术编号：10781867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子元器件集成度不断提高和电力半导体器件功率不断增大，对电子封装的可靠性要求也越来越高，对用于电子封装的底板材料和结构提出了新的要求。传统的铜底板虽然导热性能良好，但其膨胀系数与电力电子元器件的陶瓷基板及半导体芯片不匹配，影响了器件的可靠性，难以满足大功率电力电子器件的使用要求。高体积分数铝碳化硅复合材料是一种碳化硅陶瓷颗粒增强铝合金复合材料，通常采用铝液浸渗碳化硅陶瓷预制件工艺制备。碳化硅颗粒的体积分数一般为45?75%，复合材料的热膨胀系数为(6?...
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