技术编号:10807738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着数码产品的普及,手机、平板电脑等设备的厚度越来越薄,使用者的用户体验提高,然而,留给驻极体麦克风的空间却越来越小,但是用户对音质的要求越来越高,因此,小体积、宽频带的高性能驻极体麦克风成为市场的普遍需求。现有技术中,如图1所示,驻极体麦克风包括背极板11、接线板15以及设置在背极板11与接线板15之间的环形极环16,背极板11、接线板15以及极环16之间形成空腔,接线板15上还连接有具有阻抗变换或放大、抗射频干扰等作用的电子元件14,电子元件14位于空...
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