技术编号:10808709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备、通讯设备的技术不断发展,芯片的功耗也不断增加,尤其是整个功能板中的多种芯片功耗均增加。如何有效的将整个功能板中多种高功耗芯片的热量带走或均热来降低芯片温度,成为制约电子设备发展的关键问题。在电子、通讯行业中,液冷技术逐渐被重视。其中,液冷散热器为液冷技术的关键核心部分。液冷散热器是指散热器内部有串联或并联通道,冷却液流经散热器通道,利用冷却液在散热器通道内的循环流动将高功耗芯片的热量带走或均热。常见液冷散热器底面多为平面,其流道均处于同一平面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。