技术编号：10852899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的电子元件的烧结，其均通过烧结炉烧结而成，烧结炉包括有排胶区域、烧结区域，由于现有的烧结区域、排胶区域为直线排布，使得整个炉体的长度很长，不利于设备的合理布置，为此，设计了排胶炉和烧结炉的烧结电子元件的排胶与烧结组合炉作为现有烧结炉的替换结构，现有的烧结炉的烧结区域为单一加热源，其使得整个烧结区域的温度为一个相对较高温度，然而在实际烧结过程中，物料伴随着烧结区域的轨道，其所需要的温度并不是一个恒温环境，而现有的烧结炉为了保证整个烧结区域内部的烧结温度，...
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