技术编号：10854916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了保证元器件的可靠性，现阶段越来越多的用户要求对半导体器件产品进行高温测试，但是目前我车间的高温测试箱只有一台，且产品放进高温箱中要恒温半小时才能测试，每小时只能测试70余只，测试效率满足不了现有供货需求。原来的高温测试设备尺寸为长L600mm，宽W500mm，高H 1000mm。存在问题设备较大，不易搬动，只适应固定场所使用;设备发热功率较大，恒温时间较长，一般用于大批量工件的高温测试，而小批量的工件测试则浪费能耗、浪费时间，且操作过程繁琐。实用新型内...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。