技术编号:10858911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示的一种常见的半导体激光器封装结构,激光器芯片散热的路径如下半导体激光器芯片I产生的热量,先传导到衬底2,通过焊料层3再传导到绝缘块4上,再通过焊料层5传导到散热器6上。从激光器芯片到散热器的热传导路径长,界面多,降低了整个激光器的散热能力。绝缘块4因为结构、工艺的需要,其厚度一般需要达到300微米以上,这也限制了其热传导的效率。同时,绝缘块与激光器芯片衬底和散热器之间,需要通过焊料层来进行组装键合,增加了热传导的界面。这种结构的激光器,组成的零部...
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