技术编号:10877920
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现代计算机科学的迅猛发展,计算机集成度越来越高、性能越来越好,同时散热难度也越来越大。为保证设备的正常运行,需将热量从发热元件导出到环境中。对于发热量不大的设备,通常采用风冷进行散热,越来越多的情况下,风冷已经不能满足散热需求,液体冷却应用增多。与风冷相比,液冷可将冷却液直接或间接导向热源,由于液体的比热容远大于气体,单位体积可传输的热量也远高于空气。目前,液冷的应用方法大致可分为直接液体冷却和间接液体冷却两种。直接液体冷却,顾名思义为冷却液与发热器件...
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