技术编号:10885982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。双射频同轴连接器中内导体的结构如图1所示,现有技术中在对该内导体上加工通孔130时,均是将该内导体置于仪表机床上,待一所述内导体加工完成后,再将下一个待加工的内导体置于仪表机床上,自动化程度低,劳动效率低。由于内导体的结构小,在仪表机床上定位比较困难,且每加工完成一个内导体后需在机床上重新定位下一个待加工的内导体,生产效率低。因此,确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。发明内容本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种用于双射频同轴连接...
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