技术编号：10898244
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已对铝、铜等合金的散热器、热管或均温板进行广泛性的应用， 但是此等散热结构不论是其导热效能和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。现有的散热器，主要包括一底板及自底板延伸出的散热鳍片所构成，此种散热器虽然具有良好散热特性，但其导热效能却无法有效的获得提升。于是有包括均温板和前述散热器的散热结构被开发出来，其是将散热器透过锡膏等焊接材料固定在均温板上，均温板则包括...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。