技术编号:10900057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统焊接领域中,通常采用松香、树脂等化合物作为焊接时的活性剂,但是在正常焊接过程后,焊接的残留物中会大量含有松香树脂等助焊剂,所以松香等助焊剂的可焊性好,成本低,但是憨厚残留物中含有大量的卤素离子,在与空气的接触过程中,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,所以现有技术中,开发出了一种避免后续清洗的助焊剂, 其主要原料为有机溶剂,将有机溶剂和助焊剂的固体成分投入反应釜中,通过反应釜的作用,将助焊剂的固体成分与有机溶剂相混合,使其形成有均匀的溶液,但是在正...
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