技术编号：10923292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前常规软板的焊盘中的孔一般为机械钻通孔或镭射钻通孔。由于焊盘上有钻孔，故焊盘受到损伤，焊接时孔的位置不容易上锡，焊接面积相对受损，导致焊接的可靠程度有所下降。实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可以有效提高焊接可靠程度的盲孔软板。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是包括软板本体，所述软板本体设置有一个以上的用于导通软板的盲孔和一个以上的BGA焊盘，所述盲孔设置于BGA焊盘的中心。进一步，所述软板本体为HDI软板。因电子产品越来越轻薄...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。