技术编号:10971951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的镀膜工艺中,真空镀膜设备的下方设置有电子束或者电阻加热式的蒸发源,待镀的膜料加热挥发成蒸气汇聚在镀膜治具之下,从而完成待镀材料的下方一面的镀膜工作,第一,由于真空镀膜设备需要抽真空,所以其腔体体积不可太大,现今投入使用的镀膜治具为简单的平板式,一次性可进行镀膜的材料数目较少;第二,为了镀膜治具的装卸方便和保持镀膜过程中治具的匀速旋转,在镀膜治具和真空镀膜设备的腔体间存在着一个空隙,导致待镀膜料会升至治具的上方,在待镀材料的另一面镀上少量膜料,而有些...
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