技术编号：10988995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的高速发展，服务器、个人台式电脑、LED、制冷设备等电子设备为了提高效能，电子元器件都向体积小型化方向发展，随着功率不断提高，其发热量也随之增加，在这些功率元器件上均需要散热效能高的散热片；就目前所使用的散热装置，多采用铝挤和焊接工艺，由于铝挤散热装置的尺寸受限多，所以其散热效能较低，而焊接工艺则会增加接触热阻，导致其传热性能下降。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足而提供一种散热器。本实用新型是这样实现的，本实用新型的散热器包括...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。