技术编号:10991387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB板的制程中,历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后,为了使钻孔形成导通的状态,须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序,生成一薄铜层。尔后,透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜,增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。在磷铜球的生产工艺中,一般需要经过熔炼上引连铸、乳球、抛光、清洗风干和包装等工序,目前,磷铜球的抛光设备主要由电机、传动机构和抛光滚筒构成,抛光过程中,将一定数量的磷铜球放入抛光滚筒中,由电机带...
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