一种防水多层共挤塑料片材的制作方法技术资料下载

技术编号:10992676

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载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。目前的载带片材通常单层PC、PS塑料或者三层PC、PS塑料挤压而成,然而不具备防水性能,而且拉伸强度差,机械性能...
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