技术编号:11009122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。计算机主板设置在计算机外壳的内部,在日常使用时,为了便于计算机主板进行散热,因此现在的计算机外壳大多为非密闭性设计,这样计算机运行时能够快速的进行散热,由于不同地区的气候存在着一定的差异,在湿度较大的地区,计算机经常长时间的放置,因此计算机主板会出现受潮的情况,在进行再次使用时,会发生计算机主板烧坏的现象,损失较为严重;另外,对于计算机主板来讲,由于不同部件工作功率不同,因此所产生的热量不同,若不能够及时的将计算机主板上的热量散出,以至于影响计算机的整体运...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。