技术编号:11054369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关一种自动化包装机,尤指一种半导体制程的自动化晶粒分装设备。背景技术一般来说,晶圆上的集成电路完成制作后会先经过测试与切割晶粒,后续再依照测试结果进行分等,将同一等级的晶粒分置于料盘(Tray)中。另外,同一等级的晶粒会透过在线操作人员进行检测与束带包装作业,以运送并应用在各产品的作业。传统束带包装通常是经由人工操作,并透过在线操作员以手动方式完成。惟,此举不但造成人力的大量需求,并且其作业的效能也较为低落,容易造成产出与产能不足的现象,故自动化晶粒分装设备的需求因应而生。如本发明...
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