技术编号：11056867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种散热结构，特别是一种横向双层散热结构，属于电子电器热力学技术领域。背景技术随着电子技术的不断发展，电子元器件的功率越来越大，发热量也越来越高，如：CPU、图形处理芯片、大功率IGBT等，因此，如何散热成了人们亟待解决的大问题。现有技术常用的散热技术手段通常为在发热元件上贴装有散热片，将电子元器件发出的热量传导给散热片，通过散热片增大散热面积，以达到快速散热的效果，此种结构无疑会增大电子设备自身的体积，当CPU等高发热量元器件仅通过散热片被动散热达不到要求时，需要通过外加风扇进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。