技术编号：11065117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯设备技术领域，尤指一种散热结构和一种单板扩展散热方法。背景技术从10G、40G，再到100G和400G，随着光摩尔定律的通讯技术发展，单个端口的速率和设备整体的交叉容量都越来越大。主要业务处理芯片和光电模块的功耗日益增大，单位比特的热功耗下降速度曲线跟不上端口速率增长的几何速度，单板的功耗将极为可观，散热性能较差。其散热的途径主要是从功耗器件等热源，到散热介质，再到散热片，最后通过经由散热片散热齿的各风道空气对流带走热量。如图1所示，为了实现更多的单子架交叉和业务容量，即尽可能承载...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。