技术编号:11074174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热电偶焊接机的焊接平台,特别涉及一种实验室用热电偶焊接平台及焊接方法,属于热电偶焊接技术领域。背景技术目前,国内外较多实验室在涉及温度监控的科研试验活动中,除非接触式测温外,大多均需要进行测温元件热电偶的焊接操作。当前普遍使用的实验室用热电偶的焊接机均是利用热电偶丝接触点在瞬间电流的作用下融化再凝固的原理而实现热电偶与焊接件表面的连接,然后通过相关的测温控制系统实现实验过程温度的在线测量及控制。在金属材料研究领域,利用板带开展热处理及退火工艺的模拟研究是一种比较常用的实验方法,这里...
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