技术编号:11076191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种电脑液冷散热排。背景技术近年来随着电脑芯片规模的发展,主要功能芯片如中央处理器(CPU)和图片处理器(GPU),其发热功率达到了惊人的200W,另外主板、内存以及硬盘,热功耗也急剧攀升,整个系统需要散发的热量超过300W。目前广泛使用的风冷散热技术,其散热功率不容乐观。除了系统发热增大外,风冷散热器配备的高转速风机的噪音已经使得大多数用户难以忍受,并且散热功率有限使得高级用户在使用过程中芯片温度过高,导致死机,使客户的重要数据遗失。因此,人们致力于寻找一些...
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