技术编号：11086472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光源驱动和LED芯片封装技术领域。背景技术发光二极管简称为LED，进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，使用越来越广泛。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。但是现有的COB光源生产中，固晶胶选用硅胶，芯片散热差，影响光源寿命；连接方式采用传统的金属引线方式，芯片布局繁琐，可靠性不高；传统的COB光源还要有配套的驱动电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。