技术编号:11087015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及一种壳体盖板及其电子产品。背景技术随着电子和通信技术的发展,各类电子产品层出不穷,为人们的生活带来了极大便利。大多数的电子产品多采用扣位的连接方式将盖板安装在壳体上,如手机等,即在盖板的四周设置凸起,壳体的四周设置凹槽,通过凸起与凹槽的扣合实现盖板的安装。此方式的结构简单,安装方便,但经常会存在扣位过紧而使盖板很难从壳体上拆卸下来的情况,而且在反复开合的过程中,由于盖板上的凸起没有弹性,凸起比较容易被磨损,从而导致盖板与壳体的间隙变大,甚至还会出现凸起断裂的现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。