技术编号:11088276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层线路板沉金领域,更具体地,涉及一种金缸液位控制装置。背景技术一般金手指板需要将各金手指铜面与板边用导线连通,在板边需要露出2~3个夹子开窗供电镀夹子夹住板,电镀电流通过夹子开窗传输到金手指铜面。而电金板的金手指因客户设计和排版原因致金手指距板边的距离不一样,对于金手指距离板边较远的板,金液液位可以远低于夹子铜面只要能浸泡金手指铜即可。但对于金手指距离板边较近的板,如金缸液位太低则可能导致金手指镀不上金,太高又会使夹子开窗位上金造成不必要的金盐浪费,故需使金液控制在金手指与夹子铜...
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