技术编号：11101267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。装备有散热器的电子设备优先权声明本申请要求2015年10月28日提交的法国专利申请No.1560313的优先权，其公开内容通过引用并入。技术领域本发明涉及电子设备领域。背景技术电子设备可以包括(例如BGA类型的)安装在封装中的集成电路芯片，芯片被固定到支撑板的前侧面上。散热器(一般由金属制成)可以采用碗的形式并且包括在芯片上方延伸的前板。外围基体连接到这一前板并且被固定在支撑板的前侧面上方。包封块被设置在支撑板的前侧面上方，其中芯片和散热器被以如下方式内嵌，使得这一散热器的前板的前侧面未被覆盖。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。