技术编号：11101371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高端线路载板封装结构，特别是涉及一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构及其封装方法。背景技术表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。表面贴装技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般...
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