技术编号：11109874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有埃(Å)厚的表面氧化物层的铜键合丝本发明涉及具有仅0.5至<6纳米的氧化铜薄周向表面层的铜丝。键合丝在电子和微电子应用中的使用是公知的现有技术状况。尽管键合丝一开始由金制成，但现今使用更便宜的材料，如铜。尽管铜丝提供非常好的电导率和热导率，但铜丝的键合具有其挑战性。此外，铜丝容易受丝的氧化的影响。存在各种手段来防止铜键合丝发生表面氧化。实例包括用抗氧化贵金属的涂层、玻璃涂层或聚合物涂层涂覆铜丝。用于引线键合（wirebonding）应用的未经涂覆的铜丝通常具有氧化铜表面层，其层厚度通常...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。