技术编号：11112311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体谐振器，具体是一种一体化晶体谐振器及其加工方法。背景技术现有的石英晶体谐振器元件，采用水晶或其它压电材料加工成晶片后在两面镀上电极作为振子，用陶瓷或金属壳座做为封装，采用导电胶进行装配和电气连接。现有石英谐振器采用压电晶片、与陶瓷或金属外壳装配，需外购陶瓷基座和封盖材料；石英晶片与陶瓷基座具有不同的膨胀系统，在温度变化时振子产生应力，产生附加的频率偏移；由于原晶片加工时采用机械研磨工艺，对频率较高的谐振器晶片的成品率低，另一方面采用单片加片方法，对于小型化的产品加工效率低且一致性较...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。