技术编号:11136509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片封装结构及其制造方法,特别是一种适用于顶部金属堆叠封装结构及其制造方法。背景技术多芯片封装结构(Multi-chippackage,MCP)是将多个半导体芯片整合在单一封装结构中,可提高电子元件的密度,缩短电子元件间的电性连接路径,此种封装体不仅可减少多个芯片使用上所占用的体积,还可提高整体的性能。已知多芯片封装结构是将多个芯片垂直对齐堆叠、交叉错位堆叠或阶梯状堆叠,接着借助打线与基板练性连接。多个半导体芯片堆叠封装技术中,多个相同尺寸芯片的堆叠封装技术是常见的封装技术。...
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