技术编号：11136521
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件的散热冷却领域，尤其涉及一种液体浸没式芯片散热器。背景技术随着电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，元器件的热流密度不断提高，热设计面临严峻挑战。电子功率模块、电子芯片等大功率器件在工作时产生大量的热量，必须被冷却装置带走。目前使用的电子芯片散热器存在以下缺点：空气冷却中，电子芯片散热器采用金属材料成型，通过与电子芯片接触进行导热，然后采用风扇等强制空气对流冷却，不仅增加了风扇功耗，并且噪声提高，影响大功率电子器件的使用环境。采用空气冷却，要求环境温度降低到...
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