技术编号:11137108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无线电识别与装置领域,尤其涉及一种微带天线背景技术微带天线是在带有导体接地板的介质基片上添加导体薄片而形成的天线。它利用微带线或同轴线等馈线馈电,在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场,并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。因此,微带天线也可以看作为一种缝隙天线。通常介质基片与波长相比是很小的,因而它实现了一维小型化,属于电小天线的一类。与普通微带天线相比,微带天线具有较薄的剖面,体积小,重量轻。具有平面结构,可制成与导弹、卫星等载体表面相共性的结构。能与有源器件和电路集成为单一的模...
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