技术编号:11140022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板【技术领域】本发明属于电路板技术领域,具体涉及一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板。【背景技术】叠层结构的印制板由于其内外层芯板辅助面的设计差异(外层芯板为大铜面,内层芯板为线路面),压合时易导致内外层芯板产生一定的涨缩差异,致使层间对准效果差,存在内层短路报废的风险。现有技术中,针对core+core结构,一般会将内外层芯板图形的预补偿值设计为一致的固定值;部分电路板客户为避免或降低压合过程中内外层芯板存在的涨缩差异带来的影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。