技术编号：11155724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及结构设计技术领域，尤其涉及基于球单元的隔热散热设计方法。背景技术多孔网状结构具备轻质、多功能和可设计等特点，具有高比强度、高比刚度、高强韧、高能量吸收等优良机械性能，以及减震、散热、吸声、电磁屏蔽、渗透性等特殊性质，从而具有广泛的应用前景。闭孔多孔结构具有低的传热系数可用于隔热，开孔多孔结构具有流动通道可用于散热，而可设计性便于对力学和散热结构的设计优化。拓扑优化的导热通道设计方法通过基于几何平均温度的散热性能描述指标，以此为目标函数建立散热结构设计优化模型，并对目标函数进行敏度分析，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。