技术编号:11157024
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种终端及终端壳体的安装方法。背景技术目前,移动终端等消费类电子产品出于美观的需要以及提高用户体验的要求机身被制造的越来越薄。然而,在目前的移动终端的必要壳体结构的基础上,将移动终端进一步变薄则变得困难,目前,一般的移动终端产品通常具备以下壳体结构:主面(即正面装配液晶显示模组背面贴靠或装配主板的面壳)、主底(即贴靠或装配主板的后壳)等壳体,一般移动终端的LCD模组都组装在面壳上,这样则在一定程度上会导致整机厚度较厚,同时,面壳的制造也增加了人力以及成本。发明...
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