技术编号：11157052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备技术领域，更具体地讲，涉及一种具有强度加强结构的导电壳体及其制造方法，以及包括该导电壳体的电子装置。背景技术随着科学技术的发展以及电子产品种类的多样化，消费者对电子设备(尤其是便携式通信设备)的外观要求越来越高。为了提高电子设备的外观美感，越来越多的电子设备的壳体上的天线结构从缝隙形式被改进为微缝形式。图1示出了根据现有技术的电子设备的导电壳体上的微缝形式的天线结构的示例。如图1所示，在电子设备的导电壳体的预定区域中设置有微缝带1，电子设备的导电壳体被微缝带1分成至少两个导电部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。