技术编号：11158507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。背景技术聚酰亚胺材料是一种高强度和高耐热性的高分子材料，能在短时间内耐受500℃高温，并可在300℃以下长期使用。聚酰亚胺的刚性结构赋予其优良性能的同时，也导致其具有难熔、难溶性，因此它的成型加工性能差。挠性覆铜板(FCCL)是挠性线路板(FPC)的基板，主要有三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和两层挠性覆铜板(2F-FCCL)两种。三层覆铜板一般由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与铜箔通过胶粘剂粘合热压及后固化后制得。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。