技术编号:11161485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种将芯片(chip)接合于基板上的接合(bonding)装置以及接合方法。背景技术作为使半导体元件等芯片接合于基板上的接合装置,以往已知有晶粒接合(diebonding)装置、或覆晶接合(flipchipbonding)装置等。所述接合装置中,利用筒夹(collet)等接合工具(bondingtool)保持并使其移动,而接合于基板上。此处,为了高精度地进行接合,要求在接合前确认由接合工具拾取(pickup)的芯片相对于接合工具的位置、或所述芯片的状况(有无裂纹(crack)或污染等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。