技术编号：11161764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在工业用途的领域，为了基于激光的加工(焊接、接合以及切断等)而作为光源使用的高输出的半导体激光装置，特别是涉及半导体激光装置的冷却结构。背景技术近年来，半导体激光装置的高输出化的进展显著，半导体激光装置在工业用途的领域，作为进行基于激光的加工(焊接、接合以及切断等)的加工装置的光源而受到期待。半导体激光元件由于能够从半导体晶片同时生产许多的元件，因此小型，并且生产效率也很高。因此，半导体激光元件适于作为数十W级的半导体激光装置的激光的小型光源。作为这样的高输出的半导体激光装置的光源，使...
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