技术编号：11161884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置。背景技术一般，已知有由收纳半导体的半导体单元构成的半导体装置。半导体装置具备用于冷却半导体的冷却结构。例如，公开了在以可从风洞内抽出的方式将半导体单元多级层叠并在风洞上部安装强制风冷用风扇的冷却装置中，设置对应于各半导体单元的抽出而将抽出后的空间封闭的挡板的技术(参照专利文献1)。但是，在沿着垂直方向配置半导体单元，由冷却扇将冷却风从上部排出的半导体装置的情况下，对各级的半导体单元进行冷却的冷却风产生风速差。因而，各半导体单元的冷却效果产生偏差，半导体装置整体的冷却效率劣化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。