技术编号:11180479
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基板移送装置(APPARATUSOFTRANSFERRINGSUBSTRATE),更为具体地,涉及一种基板移送装置,其以将结束研磨工艺的基板以正确的姿势放置于正确的位置的状态移送基板,并防止晶元在移送过程中干燥。背景技术化学机械研磨(CMP)装置是一种在半导体元件制造过程中,为了实现根据大面积平坦化和用于形成电路的接触(Contact)/配线膜分离及集成元件化的基板表面粗糙度提高等而对基板的表面进行精密研磨加工所使用的装置,所述大面积平坦化是指去除由通过反复进行掩蔽(maski...
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