适用于装配转子坯的高频加热装置及加热、装配方法与流程技术资料下载

技术编号:11181340

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本发明涉及一种适用于装配转子坯的高频加热装置及加热、装配方法,尤其涉及一种适用于装配中空夹层结构转子坯的高频加热装置及加热、装配方法。背景技术电机转子的转子轴与转子坯内孔是过盈配,装配通常采用感应线圈高频加热转子坯,利用热胀冷缩原理,使转子坯在热态时内孔变大,从而使轴可以轻松穿过转子孔,实现装配。常规的感应线圈高频加热转子坯的方法:转子坯置于高频感应线圈中,转轴坯的轴线与高频感应线圈轴线平行设置,高频线圈通电,放在线圈中的转子坯上产生感生电流,感生电流使转子坯发热,从而加热转子坯,使其内孔变大。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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