技术编号:11181804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路技术领域,更具体地说,它涉及一种PCB板。背景技术中国实用新型专利,公开号为CN202050591U,公开日为2011年11月23日,公开了一种双面夹心铝基PCB板,其技术方案的要点是:包括两线路层以及两线路层间的载板,所述载板为铝基金属载板,铝基金属载板上设置有机械孔,机械孔内填充有绝缘树脂,在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔;通过铝基金属载板同时满足绝缘与导通的同步的作用;但是对于一些接有密集电器元件的PCB板,电器元件产热较大,要求PCB具有较高的散热能力,上述现有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。