技术编号:11191792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及自修复材料领域,具体涉及一种可逆氢键自修复聚合物及其制备方法。背景技术由于高分子材料具有优异的物理化学性能、极高的可设计性、低廉的价格和易于加工等优点,故其应用范围广泛。但高分子材料容易受到外界热能、机械作用和化学因素的影响,内部会产生裂纹或微裂纹。这些裂纹一般不会立即导致结构的破坏,而且很难被及时发现或检测到。如果不及时修复这些微小损伤,则会引起材料结构、性能降低,导致材料的功能恶化,还可能引起宏观裂缝并出现脆性断裂,从而引发严重的灾难性事故。因此,自修复材料的研究具有非常重要的意义...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。