技术编号:11195525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种测试装置,且更特定来说,涉及一种具有双层测试座的测试装置。背景技术常规电子装置的工艺中,至少一芯片附着或电性连接到模块电路板(ModulePCB)上,以形成模块(Module),而可执行特定功能。所述模块在出厂前或进到下一个工作站前,必须经过测试步骤,以确定其良率。在模块厂的测试实务中,模块测试电路板(ModuleTestEvaluationBoard(EVB))用以电性连接所述模块电路板(ModulePCB)以达到测试所述模块(Module)的目的。而且,在所述测试过程中,所...
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