技术编号：11198865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及FlexiblePrintedCircuit(印制印刷扰性线路板)行业应用领域，特别涉及一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置。背景技术众所周知，目前业界纯铜箔（镂空板）线路工艺流程：开料--烘烤--贴底覆盖膜（覆盖膜裁切—覆盖膜钻孔—覆盖膜外形冲切）--压合--烘烤--化学清洗--双面压干膜--曝光--DES—下工序贴压覆盖膜；其存在的缺点是：流程制作周期过长，成本过高，层压干膜时底层覆盖膜开口处台阶气泡无法杜绝，品质良率过低、且手指线宽到覆盖膜边缘距离受限制，因此，发明一种FP...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。